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或将超越苹果A13,骁龙875曝光:集成5G基带和5nm工艺

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2019-10-20 15:33:40

[pconline Information]9月16日,据韩国媒体elec报道,三星将在2019年底大规模生产高通小龙865移动平台,使用三星的euv 7nm工艺。然而,在小龙865发布之前,许多关于其下一代产品小龙875移动平台的信息被披露出来。

据报道,高通小龙875移动平台将再次转移回TSMC。它有望通过5纳米工艺制造。晶体管密度将增加到每平方毫米1.713亿,比7纳米水平总体增加约70%,5g基带可以更容易地集成到整个soc中。该移动平台将于2020年底发布,并于2021年在旗舰智能手机上使用。

此外,根据之前的消息,小龙865移动平台将有两个版本,将使用7纳米技术构建。一个支持5g,内部5g调制解调器将使用高通小龙x55。另一个支持4g lte网络,不支持5g。两个版本都支持lpddr5x内存和ufs 3.0闪存。

不久前,高通宣布将在小龙8、7和6系统上扩展小龙5g移动平台的产品组合,以加速5g业务。到2020年,它还将与手机制造商和运营商合作,为全球超过20亿用户提供5g体验。

在这种情况下,龙啸有很大的野心。今年的苹果会议首次将a13与其他朋友进行了比较,显示所有智能手机芯片都暂停使用。也许小龙不能坐以待毙,必须在5海里工作。我希望会有更健康的竞争,这样我们可以使用更好的手机,获得更好的体验。

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